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2012-05-22 09:09
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據(jù)“日經(jīng)中文網(wǎng)”報(bào)道，東電電子有限公司等半導(dǎo)體和液晶制造設(shè)備的日本8家公司今年第2季度的訂單額合計(jì)預(yù)計(jì)比第1季度增長(zhǎng)15%左右。原因是受智能手機(jī)市場(chǎng)擴(kuò)大等因素推動(dòng)，韓國(guó)和臺(tái)灣的半導(dǎo)體廠商紛紛加大了設(shè)備投資，設(shè)備需求開始回升。預(yù)計(jì)其中4家公司的2012財(cái)年（截至明年3月）全年合并業(yè)績(jī)將同比實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)增長(zhǎng)。
東電電子社長(zhǎng)竹中博司分析認(rèn)為“第2季度將觸底緩慢回升，后半財(cái)年將增長(zhǎng)3成左右”。該公司預(yù)計(jì)第2季度訂單預(yù)計(jì)接近1100億日元，與第1季度基本持平。日立高科的主力產(chǎn)品半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備銷售形勢(shì)良好，這是因?yàn)橄Ｍ岣甙雽?dǎo)體微細(xì)化工藝水平的客戶正在加大提升生產(chǎn)性方面的投資。
半導(dǎo)體制造分為在硅晶圓上進(jìn)行回路生產(chǎn)的“前工序”和進(jìn)行其切割、封裝的“后工序”。上述2家公司再加上大日本網(wǎng)屏制造、日立國(guó)際電氣和愛發(fā)科，這5家從事半導(dǎo)體制造“前工序”領(lǐng)域的公司合計(jì)訂單額達(dá)到2250億日元左右，增長(zhǎng)近2成的可能性非常大。
從事半導(dǎo)體制造“后工序”3家公司的訂單預(yù)計(jì)將達(dá)到670億日元左右，增長(zhǎng)約6成。愛德萬公司預(yù)計(jì)最高將增長(zhǎng)9％，達(dá)到375億日元。便攜終端所使用的半導(dǎo)體零件的檢測(cè)需求的增長(zhǎng)，將彌補(bǔ)DRAM(半導(dǎo)體存儲(chǔ)器)等領(lǐng)域的低迷。迪思科會(huì)長(zhǎng)溝呂木齊表示，“訂單從3月開始大幅增加”。
本季度除智能手機(jī)和平板終端外，愛德萬社長(zhǎng)松野晴夫認(rèn)為“（超輕薄電腦）Ultrabook的銷量從夏季后半段將開始增長(zhǎng)”。如果面向這些產(chǎn)品的半導(dǎo)體需求增長(zhǎng)，很有可能推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備訂單的繼續(xù)增長(zhǎng)。
